一、多晶硅切片工艺流程？
具体如下工艺步骤：
(1)、打开电源启动线切割机；
(2)、检查线网是否有跳线，检查导线轮是否损伤，确认放收线轮上的钢线
余量够切，检查砂浆供给、喷嘴、工件装置；
(3)、横移架的位置是否校正；
(4)、将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；
(5)、从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；
(6)、将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；
(7)、开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒；
(8)、准备完毕后看是否还有报警信息存在；
(9)、进入主画面，检查一遍。
2.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：在切
割过程中观察机器运行状况，线张力控制在21N左右，平均进给为0.32mm/min。
3.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：在切
割过程中控制平均线速范围540m/min，砂浆流量75L/min，砂浆温度控制在
25℃，砂浆每2刀一循环(约230KN),主辊每35/40刀更换一次(约
140/160小时)。
4.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：步骤
(4)和(5)中，利用带锯截断，在截除完顶部杂质层之后，分别截除顶部
低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。
5.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：步骤
(4)和(5)中，利用线截断，截除完顶部杂质层的同时截除顶部低少子
寿命部分和底部低少子寿命部分。
二、听很多人说超声波清洗机的清洗效果很好，那么清洗多晶硅效果如何？
威固特为您解答：
多晶硅超声波清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
三、国际硅片清洗机主流制造商有哪些？主要想知道欧美、日韩台地区的？
硅片清洗机都是按照硅片清洗工艺设计的，国内的清洗机肯定是没问题的，想买去问问就行了，国外的话清洗机大概200多万一台，是日本的，我接触过，我是专门搞单晶和多晶硅片清洗工艺的，估计对你有所帮助，你可以加我为好友
四、硅片晶圆超声波清洗机的工艺流程？
为您解答：
自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料
五、想知道硅片晶圆超声波清洗机的工艺流程是怎么样的？知心人士告知一下，谢谢！
威固特为您解答:
自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料