无铅回流焊炉有什么特征

无铅回流焊炉有什么特征

楼上的不懂不要瞎说！！！

而且你瞎说就瞎说吧，但不要驴头不对马嘴！！！

艹，只知道复制黏贴，为了骗分而误导别人！！

无铅回流焊是针对有铅回流焊的定义，本质没什么区别，但现在为了符合Rohs和ISO14000的体系，各个PCB的生产厂家都用无铅锡膏，以减少对环境的污染。所以针对无铅焊锡膏，回流焊炉厂家做了详细优化，其二者的区别在于：

1、无铅的温度设置要求高，有铅的低

2、无铅的工艺窗口（PEAK）小，有铅的大

3、无铅的温度偏差要求比有铅的更精准，一般为±1.5-2℃。

4、无铅的焊接效果比有铅的更好。

5、因为工艺窗口温度高，所以均热时间更长。

6、增设FLUX抽风口，排除无铅焊锡膏里的助焊剂。

其它的就没什么了，另外，我是回流焊的生产厂家。

SMT的回流焊炉内分了几个区域，这几个区域的温度变化是怎么一回事？

SMT回流焊炉分为四个温度区域：升温区、预热区、焊接区、冷却区。详细的温度变化点击链接吧smt回流焊的温区变化