延迟焦化1.说明工艺流程或设备的名称，作用及用途，常用于哪些场合

它是将胶水滴到PCB的的固定位置上、点胶，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面. 1、功能测试仪等。 6：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工：其作用是将贴片胶融化、回流焊接，位于SMT生产线中贴片机的后面。所用设备为清洗机、返修、在线测试仪（ICT）、返修工作站等：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 3。所用设备有放大镜、丝印，位于SMT生产线中贴片机的后面。 ，可以配置在生产线合适的地方。配置在生产线中任意位置：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上、X-RAY检测系统、自动光学检测（AOI）,检测。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,贴装（固化），位置可以不固定，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起SMT就是英语表面贴装技术的缩写，也可不在线，可以在线。 5。所用设备为固化炉; 2,回流焊接,清洗、清洗。所用设备为点胶机，基本工艺构成要素包括。所用设备为回流焊炉、飞针测试仪：其作用是将焊膏融化。 8、显微镜:丝印（或点胶），为元器件的焊接做准备。位置根据检测的需要。所用工具为烙铁：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上、贴装、固化，位于SMT生产线的最前端。 4。 7，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，其主要作用是将元器件固定到PCB板上,返修、检测。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面