smt照xray怎么操作

一、smt照xray怎么操作

smt照xray如下：

可测试性设计：主要是在线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材弊纯料租穗咐的检测。

工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。

组装后的组件检测：组件检测含组件外观检族桐测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

二、SMT中的检测设备AOI和X-RAY的区别是什么？

两者的功能和作用都各不相同哦

AOI检测设备原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来， 供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

x-ray检测设备的工作原理

基颤腔碰本原理 X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。

x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样圆猛品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度茄谈来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。

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功能不一样 不要混淆

AOI Automatic Optical Inspection

基本原理是通过光的反射 检掘胡悉查元件贴装是否正确

位置是否良好 是否有漏贴做渗 反向等不良的设备

X-RAY 就是X光

原理是利用X光能穿透非金属物质的特性

检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好 有无短路现象等

明白判乎了吗^_^

说散枝直白点 AOI是检测高扮平戚掘灶面的 X_ra是检测内在的 x_ray一般检测BGA或者显存颗粒内引脚IC跟芯片有无短路空焊用的

三、X-RAY检测设备用来检测什么的？

目前X-RAY检测设备广泛应用于工业领域。采用X射线原理对物品进行透视从而能获得差异化的黑白图像，用于检测产品的内部结构、是否有缺陷、以及探伤等用途，主要助于提高企业产品的质量把控。

X-RAY检测念罩设备可以检测哪些产品，如：电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，仔睁闹电容，电路板，早笑新能源锂电池，陶瓷基板，铝铸件，橡胶制品，电子烟，食品等无损检测使用。

X-RAY检测设备厂家一般根据自己产品检测需求来选择；按目前行业排名来说，正业科技x-ray检测设备还不错，有20多年行业经验可以百度搜一下。

苏州卓茂光电的X-ray检测设备主要应用于电子产猜吵雹品，还有电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，碰肢锂电池，陶穗帆瓷，铸件，医疗，食品等。

四、有没有适合SMT行业的优质X-RAY检测设备？

推荐瑞茂光吵森信学的PCB钻孔对位检查X-RAY检测设备_X-3000，高增益、高灵敏春老度、高空间分辨升轮率、响应时间短߅物有所值。

五、SMT贴片厂家，为什么要做X-RAY-焊接检测？

SMT首件检验的目的 首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。

通过首件检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。 无损检测 目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。

以上这些首件检测方法各自特点如下：

1、人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。

2、自动光学检测(AOI)是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。

3、ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长，对于最新高集成度的智能化产品因无法植入测试点而不能进行ICT检测。

4、功能测试(FCT)能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测，且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。

5、X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高一次通过率和争取零缺陷的目标，提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%以上。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-RAY可以很快地进行检查。

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其它测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

(6)根据首件测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量、BGA贴装位置、回流焊工艺条件设置等等。

X-RAY检测技术为SMT生产带来了新的变革，让我们了解下X射线检宽辩测原理： 所有的X-RAY检测设备，慎笑缺不论是二维升纳或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。

想要做焊接检测，最主要的一个原因是为了后期的安全性考虑。

贴片涨价当然要做焊接检测，然后才能检测出问题才可以啊。

这个检测的话是因为能够捡到它的一个质量是它更好的使用。