tebo什么是清洗设备？

盛美半导体设备（NASDAQ：ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日宣布美国专利及商标局批准了美国专利申请号为 15/575,793 的专利申请，该专利为盛美独有的 TEBO(时序能激气穴震荡)兆声波清洗技术。

盛美的 TEBO 清洗技术适用于 28nm 或以下的图形硅片清洗，通过一系列频率高达每秒 100 万次的压力变化，使得气泡在受控的温度下，以稳定的尺寸和形状进行振荡。这些气泡被控制在稳定的振荡状态下，不会发生内爆，因此不会破坏晶圆表面的微结构， 晶圆表面的图形结构也可以被清洗干净，同时避免遭到破坏。在产品结构从 2D 向 3D 的技术转型过程中，基于 TEBO 的清洗设备可以应用于 FinFET、DRAM、新兴的 3D。